红魔12 Pro+发布前预热汇总

按已有事件归组排列报道，便于比较各来源的表述；多家报道不等于事实已核验。

当前展示 4 篇报道、1 个来源；事件共 4 篇报道、1 个来源。

1. 23:27
   IT之家

   红魔 12 Pro+ 官宣搭载行业首款 185Hz 全面屏

   红魔游戏手机官方今日预热红魔 12 Pro+，宣布其搭载行业首款 185Hz 全面屏，采用行业首发 185Hz 高刷显示控制芯片与行业首款屏下 X11 发光材料，屏幕边框缩窄至 0.96mm。该机采用红魔第九代屏下技术打造无孔全面屏，官方称支持 35+ 款热门游戏原生 185Hz 超高刷，可实现主流游戏全档位满帧。

1. 15:41
   IT之家

   红魔 12 Pro+ 官宣支持杜比全景声，将于 10 月 15 日发布

   红魔游戏手机官方预热红魔 12 Pro+，称其搭载 1115E 立体对称式扬声器并支持杜比全景声，号称迄今为止音效最好的红魔旗舰；屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm。

1. 10:15
   IT之家

   红魔 12 Pro+ 预热：号称行业首款 RGB 水冷手机

   红魔游戏手机官微 10 月 9 日预热红魔 12 Pro+，称其为行业首款 RGB 水冷手机，水冷系统相比 11 Pro+ 面积更大、流道更厚，采用上下双圈环流设计，微泵输出压力从 100kPa 提升到 130kPa，介质为氟化液。该机屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，更多消息待后续公布。

1. 14:59
   IT之家

   红魔 12 Pro+ 手机外观公布：延续屏下前摄设计，10 月 15 日发布

   红魔 12 Pro+ 手机外观公布，延续屏下前摄设计，发布会定于 10 月 15 日 14:30 举行。新机屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，官方称其更轻、更薄、更窄、更圆润。