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红魔 12 Pro+ 公布散热结构，搭载行业首款超薄航天钢石墨烯与嵌入式复合液态金属 4.0红魔 12 Pro+ 将于 10 月 15 日发布，官方公布了新机散热结构：搭载行业首款 RGB 水冷散热技术，采用双环流道设计、AI 服务器同款氟化液，双晶水冷微泵功耗 20mW、压力 130kPa；风冷采用驭风 5.0 风扇，转速 25500 r/min，支持 IPX8 防水。
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红魔12 Pro+公布散热结构，10月15日发布
1 篇报道1 个报道来源2026-10-10更新
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AI 综述
2026年10月10日，IT之家报道，红魔12 Pro+将于10月15日发布，官方公布了新机散热结构：搭载行业首款RGB水冷散热技术，采用双环流道设计、AI服务器同款氟化液，双晶水冷微泵功耗20mW、压力130kPa；风冷采用驭风5.0风扇，转速25500 r/min，支持IPX8防水。报道标题还提及该机搭载行业首款超薄航天钢石墨烯与嵌入式复合液态金属4.0。
AI 根据报道生成 · 2026-10-10更新
最新进展10月10日 10:33
红魔12 Pro+公布RGB水冷与驭风5.0风冷散热结构，定档10月15日发布。来源对照
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红魔12 Pro+公布散热结构，10月15日发布
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10月10日
- IT之家红魔 12 Pro+ 公布散热结构，搭载行业首款超薄航天钢石墨烯与嵌入式复合液态金属 4.0
红魔 12 Pro+ 将于 10 月 15 日发布，官方公布了新机散热结构：搭载行业首款 RGB 水冷散热技术，采用双环流道设计、AI 服务器同款氟化液，双晶水冷微泵功耗 20mW、压力 130kPa；风冷采用驭风 5.0 风扇，转速 25500 r/min，支持 IPX8 防水。