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三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光:芯片面积减少约 4%,增强卫星通信等能力三星 Galaxy S27 系列所用 Exynos 2700 芯片将搭载 M2700 调制解调器,仍采用 4nm 工艺,但通过“光学缩减”技术让芯片面积减少约 4%。M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18,并继续强化非地面网络(NTN)能力,为卫星通信、应急联络等场景做准备。三星同时停用 Shannon 名称,改用 M 系列命名。
阅读原文2026年10月20日,IT之家报道了三星Galaxy S27系列所用Exynos 2700芯片的基带信息。该芯片将搭载M2700调制解调器,仍采用4nm工艺,但通过“光学缩减”技术使芯片面积减少约4%。M2700将从3GPP Release 17升级至Release 18,并继续强化非地面网络(NTN)能力,为卫星通信、应急联络等场景做准备。同时,三星停用Shannon名称,改用M系列命名。
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三星 Galaxy S27 系列所用 Exynos 2700 芯片将搭载 M2700 调制解调器,仍采用 4nm 工艺,但通过“光学缩减”技术让芯片面积减少约 4%。M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18,并继续强化非地面网络(NTN)能力,为卫星通信、应急联络等场景做准备。三星同时停用 Shannon 名称,改用 M 系列命名。
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三星 Galaxy S27 系列所用 Exynos 2700 芯片将搭载 M2700 调制解调器,仍采用 4nm 工艺,但通过“光学缩减”技术让芯片面积减少约 4%。M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18,并继续强化非地面网络(NTN)能力,为卫星通信、应急联络等场景做准备。三星同时停用 Shannon 名称,改用 M 系列命名。