三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少约 4%，增强卫星通信等能力
三星 Galaxy S27 系列所用 Exynos 2700 芯片将搭载 M2700 调制解调器，仍采用 4nm 工艺，但通过“光学缩减”技术让芯片面积减少约 4%。M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。三星同时停用 Shannon 名称，改用 M 系列命名。
#技术研究
#技术研究
今日 0 条IT之家AI 评分3838 IT之家AI 评分1818 2028 款 iPhone 有望首发：消息称苹果重金锁定台积电 1.4 纳米首批产能
摩根大通研究报告称，苹果计划重金提前锁定台积电 1.4 纳米产能，2028 年款 iPhone 有望成为首批搭载该工艺 A 系列芯片的机型。苹果上月发布基于 2 纳米工艺的 A20 Pro 芯片，用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及 iPhone Duo。研报认为提前锁产能是苹果应对 AI 算力竞争的关键举措，可降低产能紧张和交付延后风险。
IT之家AI 评分2424 消息称三星 Galaxy S27 系列可能回归1月至2月发布节奏，Pro / Ultra 有望升级 LPDDR6 及 UFS 5
消息源 Lanzuk 在 Naver 发文称，三星 Galaxy S27 系列手机可能回归以往的“1 月至 2 月”发布节奏，具体日期尚未确定。
IT之家AI 评分2626 小米 REDMI Book 16 2027 笔记本现身 Geekbench，可选英特尔酷睿 5 处理器 320
小米 REDMI Book 16 2027 笔记本电脑出现在 Geekbench 基准测试数据库中，参测示例均基于英特尔 "Wildcat Lake" 酷睿 5 处理器 320，配备 16GB DDR5-4800 内存。此前，小米 REDMI Book 已出现在英特尔今年早些时候公布的第 3 代酷睿处理器消费级与商用产品名单中。
IT之家AI 评分4141 PrismML 发布 Ternary Bonsai 2 系列 AI 模型：苹果 iPhone 18 Pro Max 上本地吞吐最高每秒 120 个词元
AI 公司 PrismML 于 10 月 15 日发布 Ternary Bonsai 2 系列模型，含 2B、4B、9B 三种规模，基于阿里 Qwen 3.5 基座构建，采用仅用 -1、0、+1 编码参数的三元权重表示法，存储占用分别约 0.43GB、0.95GB 和 2GB。
IT之家AI 评分5656 华为介绍麒麟 9050 系列安全与音视频升级，称其为首批获权威检测的抗量子攻击移动 SoC
华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟 9050 系列在安全、音视频方面全面升级。
IT之家AI 评分4545 红魔 12 Pro+ 预热：号称行业首款 RGB 水冷手机
红魔游戏手机官微 10 月 9 日预热红魔 12 Pro+，称其为行业首款 RGB 水冷手机，水冷系统相比 11 Pro+ 面积更大、流道更厚，采用上下双圈环流设计，微泵输出压力从 100kPa 提升到 130kPa，介质为氟化液。该机屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，更多消息待后续公布。
IT之家AI 评分3838 曝三星 Exynos 2700 芯片已量产：产量提升 10%，多核较高通第六代骁龙 8 超级至尊版高约 9.5%
数码博主 @i冰宇宙 称三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，用于 Galaxy S27 系列，产量比上一代提高 10%；韩媒 The Elec 称三星已锁定 Galaxy S27、S27 Plus 和 S27 Pro 三款机型的供应量。