独立研究人员 Derik Kauffman 发现，苹果 iOS 键盘系统内存在一份未公开的多语言限制名单，估计包含约 10 万个单词、短语及变体。路透社记者和另一位研究人员分别进行了测试与交叉比对，相关限制主要影响自动补全和滑行输入，并不会阻止用户手动输入或覆盖预测文本。苹果表示，键盘设计目标是避免推荐可能不恰当或具有冒犯性的内容，但未回应名单规模、具体构成及政治表达入选原因。
推荐理由：材料呈现了iOS键盘隐藏限制名单的发现过程、测试现象与苹果回应，可帮助从业者理解输入预测机制及其可配置边界。
开发者 @none24smu 已让微软 Surface Duo 2 原生运行 iOS 26，并实现两块屏幕同时点亮与触控可用。移植版显示为 iOS 26.5.2，设备被识别为“iPhone 17 Pro Max”，双屏以 37fps 运行。项目仍处早期研究阶段，存在壁纸异常、图形错误和铰链遮挡等问题，开发者正适配 iOS 27。
2006年，微软联合英特尔、三星推出世界首台 UMPC 设备三星 Q1，其无实体键盘、触控笔操作和内置支架设计成为早期平板形态的代表。作者以 Q1F (Pentium M) 实机回顾配置、降级至 Windows XP Tablet PC Edition 2005 的安装过程，并体验触控浏览、办公与游戏，梳理其对当下平板设计的启发。
Apple正招募6G Cellular Modem Systems Engineer，为公司转向6G奠定基础，并计划为后5G时代的iPhone发展下一代蜂窝技术。Apple表示6G预计在2030年前后成熟，目标包括更快的上传速度、更低延迟和更高能效；该标准仍在开发中，频段尚未确定，官方性能要求也将于今年晚些时候正式批准。
三星 Galaxy S27 系列所用 Exynos 2700 芯片将搭载 M2700 调制解调器，仍采用 4nm 工艺，但通过“光学缩减”技术让芯片面积减少约 4%。M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。三星同时停用 Shannon 名称，改用 M 系列命名。
摩根大通研究报告称，苹果计划重金提前锁定台积电 1.4 纳米产能，2028 年款 iPhone 有望成为首批搭载该工艺 A 系列芯片的机型。苹果上月发布基于 2 纳米工艺的 A20 Pro 芯片，用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及 iPhone Duo。研报认为提前锁产能是苹果应对 AI 算力竞争的关键举措，可降低产能紧张和交付延后风险。
消息源 Lanzuk 在 Naver 发文称，三星 Galaxy S27 系列手机可能回归以往的“1 月至 2 月”发布节奏，具体日期尚未确定。
三星显示正研发不使用高精度金属掩模板（FMM）的 7 英寸 OLED 原型面板，计划采用其自主研发的微图案化 OLED（MPO）技术制作工程样品，项目自今年 3 月起推进，最初计划 2026 年底完成，也可能延续至 2027 年第一季度。
韩媒 MTN 报道称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学（SiPh）领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路（PIC），后续扩展到 PIC-EIC 整合与光封装。三星内部人士认为与台积电的差距在于市场份额而非技术本身，将凭借从存储到逻辑到封装的全栈解决方案竞争，并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。
三星电子将采用台积电 3 纳米工艺为英伟达生产 NVHBM 的基底裸片，改变此前 HBM 一站式全包的制造模式。英伟达同时要求三星、SK 海力士和美光的核心裸片统一采用代号 1c 的第六代 DRAM 工艺，NVHBM 基于 HBM4E 架构。三星对标准 HBM 及面向 AMD 等客户的定制 HBM 仍保留一站式全包方案，并在验证自有产线制造 NVHBM 基底裸片的预案。
安全公司 Calif.io 在巴黎 Hexacon 攻击性安全大会上公开演示，一台运行 iOS 27.0.1 的苹果 iPhone 18 Pro 被“完美越狱”，设备重启并用常规密码解锁后仍可直接以 root 用户身份打开 SSH 会话，终端信息确认系统版本为 iOS 27.0.1。
群智咨询 15 日公布数据显示，主流笔记本品牌使用的 OLED 面板中超过 70% 来自三星显示，联想、惠普、华硕、宏碁等厂商正加速引入京东方、和辉光电等中国面板供应商以确保供货稳定并争取议价主动权。
小米 REDMI Book 16 2027 笔记本电脑出现在 Geekbench 基准测试数据库中，参测示例均基于英特尔 "Wildcat Lake" 酷睿 5 处理器 320，配备 16GB DDR5-4800 内存。此前，小米 REDMI Book 已出现在英特尔今年早些时候公布的第 3 代酷睿处理器消费级与商用产品名单中。
AI 公司 PrismML 于 10 月 15 日发布 Ternary Bonsai 2 系列模型，含 2B、4B、9B 三种规模，基于阿里 Qwen 3.5 基座构建，采用仅用 -1、0、+1 编码参数的三元权重表示法，存储占用分别约 0.43GB、0.95GB 和 2GB。
华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟 9050 系列在安全、音视频方面全面升级。
据韩国经济日报报道，业内人士透露，三星电子已通过长期供应协议锁定明年近 80% 的存储芯片产能，其中包括高带宽内存 HBM，英伟达、谷歌、微软等已下单，供应期普遍在五年以上。三星曾在第二季度财报电话会议上表示，几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议，公司目前很难完全满足所有长协诉求。SK 海力士及美光科技也已与核心客户敲定大额长期供货协议。
华为终端BG CTO李小龙在华为终端创新技术沟通会上表示，华为是全球最大的专利持有企业之一，终端技术品牌背后是覆盖全球的专利网络。华为2025年研发投入达1,923亿元、研发费用率21.8%，近十年研发总投入13,820亿元，全球研发投资排名连续9年Top 6。截至2025年底，华为全球持有有效授权专利超16.5万件，专利许可协议数量260+。
华为终端 BG CTO 李小龙在华为终端创新技术沟通会上宣布，2026 上半年华为集团研发投入 1,214 亿元，创历史同期新高，研发费用率 25.9%，同比增长 25.2%。华为面向影像、屏幕、可靠、定位、声音五个方向拥有九大技术品牌，包括华为睿影 XMAGE、灵珑屏、昆仑玻璃、玄武架构、天工铰链系统、华为星迹、华为悦彰、静谧通话等。
开发者河本健（Ken Kawamoto）推出基于双口 USB-C 充电线的对战游戏《Power Struggle》，双方连接手机后疯狂点击屏幕，规定时间内点击多者获胜并接收电力，落败方则输出电力。
红魔游戏手机官微 10 月 9 日预热红魔 12 Pro+，称其为行业首款 RGB 水冷手机，水冷系统相比 11 Pro+ 面积更大、流道更厚，采用上下双圈环流设计，微泵输出压力从 100kPa 提升到 130kPa，介质为氟化液。该机屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，更多消息待后续公布。
三星电子向越南太原省政府递交的文件显示，其计划在安平工业园区建设2座半导体后端测试工厂，总投资规模为105.7944万亿越南盾。三星电子此前已在该园区运营智能手机生产线，布局测试产能有助于提升业务链条韧性，并释放韩国本土洁净室空间。
消息称三星系统 LSI 事业部决定退出 2018 年推出的 Exynos Auto 车载应用处理器业务，把资源转向图像传感器和移动端片上系统芯片。业内人士称开发一款车载应用处理器要花费超过 1,000 亿韩元，而每颗芯片供货价只有约 20 至 40 美元，三星打算在完成现代和宝马的 Exynos Auto 芯片生产后停止后续产品研发和量产。
Apple据称正等待Samsung完善下一代OLED显示技术，使iPhone正面几乎实现无边框设计，主屏幕保持平整，四边及四角以接近90度向下弯折。爆料者称该技术仍面临角落光学失真、色彩偏移、极端弯折下封装保护及天线布局等挑战，Apple 20周年纪念版iPhone可能是过渡方案。
开发者 j0sh1x 成功让 2010 年发布的 HTC HD2 运行 iOS 7，并公开 XNU 内核及硬件支持代码。项目已实现 iOS 用户态组件运行和触摸屏工作，面向 QSD8250_LEO 平台提供硬件支持。仓库并非完整固件，不含根文件系统、启动镜像和工具链二进制文件，也未证明代码可完整编译、在设备启动或稳定运行。
据韩媒 zdnet 报道，三星显示计划于本月开始量产 Galaxy S27 系列手机所用的 AMOLED 屏幕，该系列预计包含 6.27 英寸 Galaxy S27、6.66 英寸 Galaxy S27+、6.47 英寸 Galaxy S27 Pro 和 6.89 英寸 Galaxy S27 Ultra 四款机型。
数码博主 @i冰宇宙 称三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，用于 Galaxy S27 系列，产量比上一代提高 10%；韩媒 The Elec 称三星已锁定 Galaxy S27、S27 Plus 和 S27 Pro 三款机型的供应量。
跨平台开发框架 Qt 6.12 LTS 于当地时间 9 月 30 日发布，首次将华为 HarmonyOS 纳入 LTS 官方支持平台矩阵，提供与其它主流平台同等标准的稳定性承诺、日常维护与技术支持。
博主 @i冰宇宙 10 月 2 日发文称，三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件，产量比上一代产品提高了 10%。
AMD 在 Adrenalin 26.9.2 显卡驱动中出现未知芯片代号“Gainsborough”，海关记录显示其采用 BGA FF6 封装、1179 个触点，博主 Moore's Law is Dead 推测其为 Steam Deck 2 定制芯片。
