跳到正文
原文
IT之家·· 26 天前AI 评分55

荣耀 WIN2 系列官宣搭载鸿燕通信与自研射频增强芯片 HONOR C3

荣耀 WIN 2 系列手机官宣搭载荣耀鸿燕通信,配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3

站内摘要

荣耀官方微博预热 WIN 系列新机,宣布将搭载荣耀鸿燕通信并配备自研射频增强芯片 HONOR C3,官方称可强化复杂网络环境下的通信表现。

本站展示摘要与来源链接。完整文章请到原文页面阅读。

来源:IT之家 · ithome.com