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荣耀 WIN2 系列官宣搭载鸿燕通信与自研射频增强芯片 HONOR C3荣耀官方微博预热 WIN 系列新机，宣布将搭载荣耀鸿燕通信并配备自研射频增强芯片 HONOR C3，官方称可强化复杂网络环境下的通信表现。
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荣耀WIN2系列官宣搭载鸿燕通信与自研芯片HONOR C3
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AI 综述
2026年10月18日，荣耀官方微博预热WIN系列新机，宣布WIN2系列将搭载荣耀鸿燕通信技术，并配备自研射频增强芯片HONOR C3。官方表示该芯片可强化手机在复杂网络环境下的通信表现。目前该系列新机的更多配置与发布时间尚未公布。
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最新进展10月18日 10:15
荣耀官宣WIN2系列将搭载鸿燕通信与自研射频增强芯片HONOR C3来源对照
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荣耀WIN 2系列官宣搭载鸿燕通信与自研射频芯片HONOR C3
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10月18日
- IT之家荣耀 WIN2 系列官宣搭载鸿燕通信与自研射频增强芯片 HONOR C3
荣耀官方微博预热 WIN 系列新机，宣布将搭载荣耀鸿燕通信并配备自研射频增强芯片 HONOR C3，官方称可强化复杂网络环境下的通信表现。