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消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争韩媒 MTN 报道称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学（SiPh）领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路（PIC），后续扩展到 PIC-EIC 整合与光封装。三星内部人士认为与台积电的差距在于市场份额而非技术本身，将凭借从存储到逻辑到封装的全栈解决方案竞争，并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。
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三星拟2027年进军硅光子学
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AI 综述
2026年10月19日，韩媒MTN报道称，三星电子计划于2027年全面进军硅光子学（SiPh）领域。其路径为：首先利用12英寸技术为客户提供光子集成电路（PIC）代工，随后扩展到PIC-EIC整合与光封装。三星内部人士表示，与台积电的差距在于市场份额而非技术本身，三星将凭借从存储、逻辑到封装的全栈解决方案参与竞争，并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。
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最新进展10月19日 15:57
韩媒MTN曝三星拟2027年以全栈方案进军硅光子学，与台积电竞争。来源对照
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三星计划2027年进军硅光子学代工
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10月19日
- IT之家消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争
韩媒 MTN 报道称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学（SiPh）领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路（PIC），后续扩展到 PIC-EIC 整合与光封装。三星内部人士认为与台积电的差距在于市场份额而非技术本身，将凭借从存储到逻辑到封装的全栈解决方案竞争，并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。