消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

韩媒 MTN 报道称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学（SiPh）领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路（PIC），后续扩展到 PIC-EIC 整合与光封装。三星内部人士认为与台积电的差距在于市场份额而非技术本身，将凭借从存储到逻辑到封装的全栈解决方案竞争，并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。