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#行业动态

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10月21日周三
  1. IT之家61

    三星电子、SK海力士升级中国工厂,布局200层以上NAND闪存芯片

    三星电子与SK海力士正推进中国工厂升级,尝试生产200层以上NAND闪存芯片,并持续与美国政府沟通以安装相关设备。三星电子计划将西安工厂改造为生产286层V9 NAND,目标今年12月达到每月5000片晶圆,2027年12月提升至4万片;SK海力士计划将大连工厂的NAND产线升级至240层以上,该厂目前生产192层产品。

    推荐理由:两家存储厂商披露在华工厂升级方向及扩产计划,可帮助从业者了解NAND产能与供应链变化。

  2. IT之家72

    中国信通院:2026年9月国内手机出货量2185.6万部,同比下降21.7%

    中国信通院报告显示,2026年9月国内手机出货量2185.6万部,同比下降21.7%。其中,5G手机出货量1923.4万部,占同期手机出货量的88.0%;智能手机出货量1973.9万部,同比下降22.9%。2026年1-9月,国内市场手机出货量1.89亿部,同比下降14.1%,上市新机型286款,其中5G手机174款。

    推荐理由:报告提供了月度及前九个月出货量、5G占比和新机型数量,可用于观察国内市场阶段性变化。

  3. IT之家21

    三星马来西亚总裁称乐见苹果 iPhone Duo 等对手入局折叠屏赛道,竞争将促行业突破

    三星马来西亚总裁 Charles Kim 表示,乐于看到苹果 iPhone Duo 等竞争对手进入折叠屏手机市场。他认为,三星已在 2019 年推出首款折叠屏手机 Galaxy Fold,竞争将推动行业持续改进每一代 Z 系列,市场焦点也从“手机能折叠吗?”转向消费者为何需要折叠屏。

10月20日周二
  1. 爱范儿50

    苹果定档10月28日洛杉矶举办新品活动,中国手机三季度出货量创同期新低

    苹果宣布将于10月28日(北京时间10月29日凌晨1:00)在洛杉矶举办「Pro and tell」活动,预计将带来首款触屏 MacBook Pro 与 iPad 新品。Counterpoint Research 10月19日发布的初步数据显示,2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%,为2012年以来同期最低,华为以21.3%份额居首、苹果以19.5%排名第二,两家合计超四成。

10月19日周一
  1. IT之家36

    Omdia:印度智能手机高端化为电信运营商变现创造新机遇

    Omdia 报告称印度 5G 已从部署阶段转向变现阶段,截至 2026 年第二季度印度 5G 移动用户达 6.53 亿,5G 设备占智能手机出货量的 89%。2025 年第二季度至 2026 年第二季度印度新增约 5000 万后付费用户,后付费占比升至 23%;2021 年至 2026 年智能手机平均售价复合年增长率为 11%。

  2. IT之家64

    Counterpoint数据:2026Q3中国智能手机出货量同比下降10%,创14年新低

    Counterpoint Research数据显示,2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%,为2012年以来同期最低水平,主要受内存价格上涨和供应紧缩影响。

    推荐理由:引用Counterpoint数据说明内存涨价与供应紧缩对出货量的影响,以及高端布局带来的份额变化,可帮助门店理解当前换机需求走弱的行业背景。

  3. IT之家21

    消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学,拟以全栈方案与台积电竞争

    韩媒 MTN 报道称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学(SiPh)领域,首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC),后续扩展到 PIC-EIC 整合与光封装。三星内部人士认为与台积电的差距在于市场份额而非技术本身,将凭借从存储到逻辑到封装的全栈解决方案竞争,并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。

  4. IT之家55

    商务部等九部门发布加快推进科技兴商意见,要求丰富智能手机等智能商品供给

    商务部等9部门发布关于加快推进科技兴商的意见,提出丰富智能手机、电脑、家居、穿戴设备、机器人等智能商品供给,鼓励基于安全可靠开源操作系统的智能产品研发和应用。意见还要求推广智能立体仓库、无人配送等设施设备,推动批发零售数智化升级,培育商业智能体新业态,并加速脑机接口、具身智能等前沿科技成果向市场转化。

  5. IT之家32

    三星将采用台积电 3nm 工艺为英伟达生产下一代 HBM 基底裸片

    三星电子将采用台积电 3 纳米工艺为英伟达生产 NVHBM 的基底裸片,改变此前 HBM 一站式全包的制造模式。英伟达同时要求三星、SK 海力士和美光的核心裸片统一采用代号 1c 的第六代 DRAM 工艺,NVHBM 基于 HBM4E 架构。三星对标准 HBM 及面向 AMD 等客户的定制 HBM 仍保留一站式全包方案,并在验证自有产线制造 NVHBM 基底裸片的预案。

10月17日周六
10月16日周五
  1. 极客公园69

    豆包手机助手SAEP公示期结束,155款第三方应用明确拒绝AI自动化操作

    10月14日,豆包手机助手《屏幕自动化操作声明协议》(SAEP)结束30天公示期,公布的拒绝名单显示已有155款第三方应用明确关闭AI自动化操作权限,首批发布为153款,补全长尾后共计155款。

    推荐理由:原文梳理了豆包手机助手SAEP公示期结束后的拒绝名单构成,以及拒绝与否与平台流量闭环的关系,便于理解AI助手与超级App的边界博弈。

10月15日周四
10月14日周三
  1. IT之家62

    Omdia:中国大陆2026Q3智能手机出货量降至2013年以来同期新低

    Omdia报告显示,中国大陆市场2026年第3季度智能手机出货量为5,930万部,同比下降12%,为2013年以来同期新低,该机构预计全年出货将下滑7%。Omdia首席分析师Hayden Hou指出,各制造商正调整产品线以应对存储器等组件价格飙升带来的成本压力,部分厂商在旗舰布局初期精简型号,各品牌普遍精简中低端规格、减少外观选择、降低存储器容量。

    推荐理由:报告给出了2026Q3出货量与厂商分化数据,可作为门店判断市场走势和库存节奏的参考。

  2. IT之家67

    IDC 称 2026Q3 中国智能手机出货量约 5,790 万台,同比下降 15.4%

    IDC 手机季度跟踪报告初版数据显示,2026 年第三季度中国智能手机市场出货量约 5,790 万台,同比下降 15.4%,华为是头部厂商中唯一实现同比双位数增长的品牌,市场份额升至 21.1%,荣耀是头部厂商中唯一实现出货量环比增长的品牌。IDC 将下滑归因于存储及其他元器件成本上升带来的终端涨价与配置调整,预计 2026 年第四季度市场仍难有起色,成本压力或延续至 2027 年大部分时间。

    推荐理由:原文给出了出货下滑与成本传导的因果链条,可帮助门店理解当前换机周期拉长的市场背景。

10月13日周二
  1. IT之家72

    CounterPoint 称内存短缺致 2026Q3 全球手机出货量创 14 年新低

    市场调查机构 CounterPoint Research 发布报告称,由于持续的内存短缺影响全球大多数 OEM 厂商出货,2026 年第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%,创 2012 年以来第三季度最低水平。

    推荐理由:报告给出了内存短缺对出货量和零售价格的量化影响,可帮助门店理解当前供货与定价压力的行业背景。