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10月21日周三
  1. IT之家61

    三星电子、SK海力士升级中国工厂,布局200层以上NAND闪存芯片

    三星电子与SK海力士正推进中国工厂升级,尝试生产200层以上NAND闪存芯片,并持续与美国政府沟通以安装相关设备。三星电子计划将西安工厂改造为生产286层V9 NAND,目标今年12月达到每月5000片晶圆,2027年12月提升至4万片;SK海力士计划将大连工厂的NAND产线升级至240层以上,该厂目前生产192层产品。

    推荐理由:两家存储厂商披露在华工厂升级方向及扩产计划,可帮助从业者了解NAND产能与供应链变化。

  2. 少数派21

    怀旧手记|世界首台 UMPC:三星 Q1,和当下平板有什么关系?

    2006年,微软联合英特尔、三星推出世界首台 UMPC 设备三星 Q1,其无实体键盘、触控笔操作和内置支架设计成为早期平板形态的代表。作者以 Q1F (Pentium M) 实机回顾配置、降级至 Windows XP Tablet PC Edition 2005 的安装过程,并体验触控浏览、办公与游戏,梳理其对当下平板设计的启发。

  3. IT之家21

    三星马来西亚总裁称乐见苹果 iPhone Duo 等对手入局折叠屏赛道,竞争将促行业突破

    三星马来西亚总裁 Charles Kim 表示,乐于看到苹果 iPhone Duo 等竞争对手进入折叠屏手机市场。他认为,三星已在 2019 年推出首款折叠屏手机 Galaxy Fold,竞争将推动行业持续改进每一代 Z 系列,市场焦点也从“手机能折叠吗?”转向消费者为何需要折叠屏。

10月20日周二
10月19日周一
  1. IT之家21

    消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学,拟以全栈方案与台积电竞争

    韩媒 MTN 报道称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学(SiPh)领域,首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC),后续扩展到 PIC-EIC 整合与光封装。三星内部人士认为与台积电的差距在于市场份额而非技术本身,将凭借从存储到逻辑到封装的全栈解决方案竞争,并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。

  2. IT之家32

    三星将采用台积电 3nm 工艺为英伟达生产下一代 HBM 基底裸片

    三星电子将采用台积电 3 纳米工艺为英伟达生产 NVHBM 的基底裸片,改变此前 HBM 一站式全包的制造模式。英伟达同时要求三星、SK 海力士和美光的核心裸片统一采用代号 1c 的第六代 DRAM 工艺,NVHBM 基于 HBM4E 架构。三星对标准 HBM 及面向 AMD 等客户的定制 HBM 仍保留一站式全包方案,并在验证自有产线制造 NVHBM 基底裸片的预案。

10月17日周六
10月16日周五
10月15日周四
  1. Android Authority57

    苹果发布 iPhone Duo 后 三星称其折叠屏搜索量四周内增长 300%

    苹果发布 iPhone Duo 后,据 Forbes 报道,三星高管确认客户兴趣在过去一个月显著上升。三星英国企业副总裁 Richard Chang 表示,Galaxy Z Fold 8 系列需求自发布以来增长约 16%,三星折叠屏产品线的 Google 主动搜索量在过去四周内增长 300%。原文提到 iPhone Duo 的高端定价可能促使观望者转向三星成熟的折叠屏生态,此为作者推测。

10月14日周三
10月13日周二
  1. IT之家72

    CounterPoint 称内存短缺致 2026Q3 全球手机出货量创 14 年新低

    市场调查机构 CounterPoint Research 发布报告称,由于持续的内存短缺影响全球大多数 OEM 厂商出货,2026 年第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%,创 2012 年以来第三季度最低水平。

    推荐理由:报告给出了内存短缺对出货量和零售价格的量化影响,可帮助门店理解当前供货与定价压力的行业背景。

10月12日周一
  1. IT之家45

    英伟达、谷歌、微软均已下单,消息称三星明年近 80% 的存储芯片产能已被长期供应协议锁定

    据韩国经济日报报道,业内人士透露,三星电子已通过长期供应协议锁定明年近 80% 的存储芯片产能,其中包括高带宽内存 HBM,英伟达、谷歌、微软等已下单,供应期普遍在五年以上。三星曾在第二季度财报电话会议上表示,几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议,公司目前很难完全满足所有长协诉求。SK 海力士及美光科技也已与核心客户敲定大额长期供货协议。

10月9日周五
10月8日周四
  1. IT之家36

    消息称三星将退出 Exynos Auto 车载应用处理器业务

    消息称三星系统 LSI 事业部决定退出 2018 年推出的 Exynos Auto 车载应用处理器业务,把资源转向图像传感器和移动端片上系统芯片。业内人士称开发一款车载应用处理器要花费超过 1,000 亿韩元,而每颗芯片供货价只有约 20 至 40 美元,三星打算在完成现代和宝马的 Exynos Auto 芯片生产后停止后续产品研发和量产。

10月5日周一
10月3日周六
10月2日周五
10月1日周四